ABD’li çip üreticisi GlobalFoundries, TSMC ile silikon interposer üretimi için bir anlaşma imzaladığını 8 Ekim’de duyurdu. Şirket, TSMC’nin CoWoS adlı gelişmiş paketleme teknolojisinde kullanılan bu parçaları ABD’de üretecek. Üretim, New York eyaletinin Malta kasabasındaki tesiste yapılacak. GlobalFoundries’in açıklamasına göre çok yıllı anlaşmanın değeri 2 milyar dolar.
Interposer, gelişmiş paketlerde çipleri birbirine bağlayan ince bir silikon katman. CoWoS yönteminde işlemci ile yüksek bant genişlikli bellek (HBM) bu katmanın üzerine yan yana yerleştiriliyor. Böylece işlemci ile bellek arasında çok sayıda kısa bağlantı kurulabiliyor ve veri daha hızlı taşınıyor. Yapay zekâ hızlandırıcılarının önemli bir kısmı bu yöntemle paketleniyor; bu nedenle CoWoS kapasitesi yapay zekâ çipi arzını doğrudan etkiliyor.
Anlaşmaya göre GlobalFoundries, TSMC’ye üretim hizmeti verecek ve Malta tesisine yeni üretim kapasitesi ekleyecek. Şirket, böylece ABD’deki ilk silikon interposer kaynağını kurmayı bekliyor. Üretilecek parçalar arasında gömülü derin hendek kondansatörleri de var. GlobalFoundries’e göre ek kapasite, gelişmiş paketleme çözümlerinde birden fazla ürün nesli için daha fazla ölçek ve esneklik sağlayacak.
Seri üretimin Malta’da 2028’in ilk yarısında hızlanmaya başlaması bekleniyor. Anlaşma ilk etapta beş yıl sürecek. Metin, müşteri talebi arttıkça kapasitenin zaman içinde genişletilmesi için de bir çerçeve çiziyor.
GlobalFoundries’in CMOS İşinden Sorumlu Kıdemli Başkan Yardımcısı Ed Kaste, gelişmiş paketlemenin yeni nesil yapay zekâ sistemleri için giderek daha kritik hale geldiğini söyledi. Kaste’ye göre bu sistemlerin ihtiyaç duyduğu performans, enerji verimliliği ve ölçek ancak gelişmiş paketlemeyle sağlanabiliyor. “GlobalFoundries’in güvenilir ABD üretim altyapısıyla üretim hizmeti sunarak gelişmiş paketlemenin temel bileşenleri için güvenli ve ölçeklenebilir bir kaynak oluşturuyoruz” dedi. Kaste, bu kaynağın müşterilerin yeniliği hızlandırmasına ve yarı iletken tedarik zincirinin güçlenmesine katkı sağlayacağını ekledi.
Anlaşmayla GlobalFoundries, müşterileri için çip üreten bir dökümhane olmasının yanında TSMC’nin paketleme zincirinde alt yüklenici konumuna da geçiyor. TSMC, CoWoS paketlerinin büyük bölümünü bugün Tayvan’daki tesislerinde üretiyor. Malta’daki üretim, bu paketlerin önemli bir bileşeninin ABD’de de yapılabilmesini sağlayacak.
GlobalFoundries’in ABD, Avrupa ve Asya’da üretim tesisleri bulunuyor. Şirket otomotiv, havacılık ve savunma, veri merkezi, akıllı mobil cihaz ve nesnelerin interneti pazarlarına çip üretiyor. Anlaşmanın ertesi günü Almanya’nın Dresden kentindeki tesisinde sürdürdüğü genişlemede yeni bir aşamaya geçtiğini de duyurdu.
GlobalFoundries’in açıklaması, 2 milyar dolarlık tutarın nasıl hesaplandığını ve Malta’ya eklenecek kapasitenin büyüklüğünü belirtmiyor. Tesiste kaç kişinin istihdam edileceği de açıklanmadı. Beş yıllık ilk dönemin ardından koşulların nasıl belirleneceği de metinde yer almıyor.